分类目录归档:新材料

新材料行业之导热覆铜板导热粒子的表面处理改性


 

 

一,导热覆铜板概括;

电子产品的散热问题,无疑是产品设计师们首先考虑的点,随着印制线路板(PCB)向着高密度、多层化的方向不断发展,元器件在PCB上的搭载、安装的空间大幅减小,小空间大功率不可避免地产生更多热量聚集,因此,对于搭载元器件并导通他们之间电路的基板来讲;既要有传统的绝缘性,更要具有高导热率的传热性。导热覆铜板(CCL)由此诞生。

覆铜板是电子工业的基础和母版,根据铜箔层压载体不同大致分为金属基、树脂复合材料基、陶瓷基、纸基、玻璃基、石墨基等类别。由于金属和树脂基的黏结层热导率很低,势必影响整体散热效果,因此提高黏结层树脂的热导率同时保持高电...

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纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素


纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素

随着半导体行业的飞速发展,电子元器件日趋精密、微型化和集成化,势必导致封装密度与功率密度更高,因而会对封装的散热和可靠性要求越来越高。传统的连接材料如导电胶无法满足大功率器件的低温固化高温服役要求,于是应用于大功率半导体器件封装的纳米银膏越来越受到市场的欢迎。

使用纳米银颗粒在低温下进行有压烧结是目前用于SIC芯片键合最有前途的材料,这种方法具有较高的温度相容性,并且能够提供很好的导热性。纳米烧结银膏AS9375系列最大的优势是其低温连接、高温服役的特殊性能,该性能可以保证连接工艺造成的热失配较小,残余应力低,接头可靠性高。

烧结...

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新材料行业之有机硅材料研报:


 

有机硅一般泛指硅原子四个键上连接有羰基的化学分子材料,硅原子上带有各种有机基团, 包括甲基,乙基,烷氧基,苯基等,但目前最主要应用的是[Si-O-Si-O]n为主链,且硅原子上另外两个基团是甲基的环硅氧烷(DMC),下游占比在 90%以上。也是我们日常所说有机硅单体。 

   合成有机硅需要硅粉和氯甲烷合成,大约 0.25 吨硅粉和 0.8 吨氯甲烷合成 1 吨粗单体,包含 一甲基氯硅烷、二甲基氯硅烷、三甲基氯硅烷、高沸物、低沸物,含氢硅烷等,其中二甲基 氯硅烷作为合成 DMC 的单体,可经过一甲二甲反复歧化提高收率至 85%以上。二甲水解...

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新材料行业之羟基铁粉概叙:


 

什么是羟基铁粉?羰基铁粉在粒度、纯度及形态三方面与其他铁粉具有明显区别,具有纯度高、粒度细、活性大、呈洋葱头层状结构。主要由羰基热分解工艺技术(羰基法)通过海绵铁及一氧化碳生产制得。羰基铁粉对制备生产的工艺要求很高,主要为合成、热分解工段。合成过程产品需要全自动产线,门槛较高;热分解过程中温度、压力等工艺的优化将影响最终粉末粒径度和性能。在制备分解五羰基铁时温度变化 3℃ 或气体流量变化 5%,均会对羰基铁粉的粒度及碳含量形成明显影响。


资料来源:《羟基铁粉2022年调研报告》

美国是全球最的羰基铁粉消费国,总消费量占全球近 48%,主要消费构成为:军工消...

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新材料行业之导热覆铜板中导热填料的修饰改性


 

一,导热覆铜板概括;

电子产品的散热问题,无疑是产品设计师们首先考虑的点,随着印制线路板(PCB)向着高密度、多层化的方向不断发展,元器件在PCB上的搭载、安装的空间大幅减小,小空间大功率不可避免地产生更多热量聚集,因此,对于搭载元器件并导通他们之间电路的基板来讲;既要有传统的绝缘性,更要具有高导热率的传热性。导热覆铜板(CCL)由此诞生。

覆铜板是电子工业的基础和母版,根据铜箔层压载体不同大致分为金属基、树脂复合材料基、陶瓷基、纸基、玻璃基、石墨基等类别。由于金属和树脂基的黏结层热导率很低,势必影响整体散热效果,因此提高黏结层树脂的热导率同时保持高电绝缘性及一定...

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纳米级氧化铝的制备


纳米氧化铝是近年发展较快的一种极为重要的工业原料,外观为白色微细结晶粉末,无毒、无味、纯度高。极细晶粒具有明显的表面效应、体积效应、量子尺寸效应和宏观隧道效应,在光学、陶瓷、电子、力学、化工、塑料、油 漆、涂料、油墨等方面具有特异功能及重要应用价值,是21世纪的重要新材料。
 
氧化铝是白色晶状粉末,不同的制备方法及工艺条件可获得不同结构的纳米氧化铝。α-Al2O3其比表面低,具有耐高温的惰性,但不属于活性氧化铝, 几乎没有催化活性;β-Al2O3 、 γ-Al2O3 的比表面较大,孔隙率高、耐热性强,成型性好,具有较强的表面酸性和一定的表...

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烧结银高导热、高导电、高可靠性满足封装需求 应用前景广阔


烧结银高导热、高导电、高可靠性满足封装需求  应用前景广阔 

烧结银是指经过低温银烧结技术将纳米烧结银印刷或者点胶在承印物上,使之成为具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。

无压烧结银导电、导热性能优异,是极具前景的功率器件封装材料。我国是全球芯片、功率器件生产大国,封装材料市场需求空间广阔。常用电子封装材料有锡膏、导电胶、金锡焊料等,但其存在一定局限性,随着市场需求升级,烧结银逐渐受到市场关注。

根据工艺不同,烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流...

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烧结银原理、银烧结工艺流程和应用


烧结银原理、银烧结工艺流程和应用
烧结银主要应用在功率器件或者电力电子,特别是在新能源汽车和工业这块应用。
一 烧结银的原理
烧结银烧结有两个关键因素:第一,表面自由能驱动。第二,固体表面扩散。即使是固体,也会进行一些扩散,当两个金属长时间合在一起的时候,一定温度下,扩散会结合在一起的,但时间要足够长。烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,最后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为我们用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。
二 烧结银的工艺
要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧...

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封阳台,门窗填缝用水泥砂浆还是发泡剂


 现代大部分业主在选择门窗与窗洞之间的填缝材料时都会选择发泡剂,但也有很多人提议使用水泥砂浆,这些人认为发泡剂价格高有污染,纯熟智商税。到底该选择哪种好呢,今天就和大家好好聊聊发泡剂和水泥砂浆到底该怎么选。

 
一、填缝材料的作用
门窗安装时,窗框与门窗洞口之间肯定会有缝隙,自然这些缝隙的填补就显得非常重要,抛开美观,我们先来说说有哪些原因:
原因一、削弱应力:门窗在使用过程中会受到各种微弱的、不能用肉眼察觉的“动力”影响,例如型材的热胀冷缩就属于这样一种不可见力。而这种长期的微弱动力可能会使门窗产生形变,甚至导致外墙胶和装饰墙面的开裂...

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到底什么叫系统窗,一篇文章告诉你


  家庭装修想要换窗的大多会去市场考察市场上的窗户,塑钢窗、铝合金窗、断桥铝窗,还有现在很多商家都在讲的系统窗,是不是已经被这些名词搞糊涂了呢,今天就给大家讲讲什么叫系统窗。

  按照门窗材料划分现代大家使用的窗户几乎都是铝合金窗,木质窗容易变形,现代建筑中很少用了。塑钢作为一种材料有着很多的优势,但早早被国内的劣质假货把市场干没了。

  所以木质和塑钢咱就先不多聊了,断桥铝窗其实也是铝合金的一种,也是当前市场规模最大的一种窗,从范畴来讲,铝合金>断桥铝窗>系统窗。

  之所以叫做断桥铝窗是因为采用了断桥的工艺而得名,使用一根隔热条将铝合金从中间隔开,这样的设计让铝合金...

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