作者文章归档：沈略
一，导热覆铜板概括；
电子产品的散热问题，无疑是产品设计师们首先考虑的点，随着印制线路板（PCB）向着高密度、多层化的方向不断发展，元器件在PCB上的搭载、安装的空间大幅减小，小空间大功率不可避免地产生更多热量聚集，因此，对于搭载元器件并导通他们之间电路的基板来讲；既要有传统的绝缘性，更要具有高导热率的传热性。导热覆铜板（CCL）由此诞生。
覆铜板是电子工业的基础和母版，根据铜箔层压载体不同大致分为金属基、树脂复合材料基、陶瓷基、纸基、玻璃基、石墨基等类别。由于金属和树脂基的黏结层热导率很低，势必影响整体散热效果，因此提高黏结层树脂的热导率同时保持高电...
有机硅一般泛指硅原子四个键上连接有羰基的化学分子材料，硅原子上带有各种有机基团， 包括甲基，乙基，烷氧基，苯基等，但目前最主要应用的是[Si-O-Si-O]n为主链，且硅原子上另外两个基团是甲基的环硅氧烷（DMC），下游占比在 90%以上。也是我们日常所说有机硅单体。
合成有机硅需要硅粉和氯甲烷合成，大约 0.25 吨硅粉和 0.8 吨氯甲烷合成 1 吨粗单体，包含 一甲基氯硅烷、二甲基氯硅烷、三甲基氯硅烷、高沸物、低沸物，含氢硅烷等，其中二甲基 氯硅烷作为合成 DMC 的单体，可经过一甲二甲反复歧化提高收率至 85%以上。二甲水解...
什么是羟基铁粉？羰基铁粉在粒度、纯度及形态三方面与其他铁粉具有明显区别，具有纯度高、粒度细、活性大、呈洋葱头层状结构。主要由羰基热分解工艺技术（羰基法）通过海绵铁及一氧化碳生产制得。羰基铁粉对制备生产的工艺要求很高，主要为合成、热分解工段。合成过程产品需要全自动产线，门槛较高；热分解过程中温度、压力等工艺的优化将影响最终粉末粒径度和性能。在制备分解五羰基铁时温度变化 3℃ 或气体流量变化 5%，均会对羰基铁粉的粒度及碳含量形成明显影响。
美国是全球最的羰基铁粉消费国，总消费量占全球近 48%，主要消费构成为：军工消...
一，导热覆铜板概括；
电子产品的散热问题，无疑是产品设计师们首先考虑的点，随着印制线路板（PCB）向着高密度、多层化的方向不断发展，元器件在PCB上的搭载、安装的空间大幅减小，小空间大功率不可避免地产生更多热量聚集，因此，对于搭载元器件并导通他们之间电路的基板来讲；既要有传统的绝缘性，更要具有高导热率的传热性。导热覆铜板（CCL）由此诞生。
覆铜板是电子工业的基础和母版，根据铜箔层压载体不同大致分为金属基、树脂复合材料基、陶瓷基、纸基、玻璃基、石墨基等类别。由于金属和树脂基的黏结层热导率很低，势必影响整体散热效果，因此提高黏结层树脂的热导率同时保持高电绝缘性及一定...
前序：
每写一篇技术软文，总会有接近 2H的时间花费。想简单用日记本拍照形式来表达（看了下照片好像也不能完全说好一个点
，最终...
物质内部的热导是由于物质内部各种微观粒子的碰撞，因此，材料的晶体结构以及显微结构的任何变化都将直接引起热导率的变化。每一种因素对不同物质热导率的影响不仅程度不同，而且由于各种物质导热的载体不同和结构不同的差别，影响的物质或方向有时会截然相反。
一般讲；影响非金属无机粉体的热导率有两大因素，一个是化学因素另一个是物理因素。
1,1化学因素
任何物质或材料其化学组份越是复杂，杂质含量越高或者加入另一组份形成的固溶体越多，热导率下降越显著。原因是由于第二相组份和杂质的加入，或者固溶体的形成破坏了晶相的完整性，容易引起或产生晶格的歪扭、畸变、位错，使得晶体结构变得更复杂，于是在...
导热粉体粒子加入到聚合物基体中时，由于极性、表面化学基团等因素与基体间的相容性很差，导致其在有机体中很难均匀分散，经常发生团聚，影响聚合物的导热及其他物流性能。因此，需要对导热粉体进行表面改性处理，或者加入助剂强化其在树脂中的均匀分散和稳定存在。
不进行表处粉体加入聚合体系中，粒子团聚体无法有效打开，粒子间存在空气，而空气的热导低于树脂基体的1/10；若不改善其表面化学性质，增强和有机硅聚合物的湿润性，则树脂基体分子无法扩散进入粒子空隙内驱除这部分空气从而提高热导。
1,1改性方法及原理；
粉体的表面改性是指采用一定的方法对粒子的表面进行处理、修饰及加工，有目的地改变粉体表...