作为国内最大、全球第四的晶圆代工厂，继创纪录的18天闪电过会之后，中芯国际的科创板IPO之旅再获新进展！

7月5日晚，中芯国际披露了科创板IPO最新“战况”：敲定27.46元/股的发行价格，获得29家重量级机构战略投资者参与，募集资金高达242.61亿元。
下周二即7月7日，中芯国际股票正式在科创板开始发行申购。
中芯国际正式登陆科创板，必将带动半导体整个产业链上下游供应链的整体升级。作为国内最大的晶圆代工龙头，中芯国际与国内设备、材料、设计厂商存在大量战略合作关系。此次融资所获资金的主要用途即技术进步和工艺提升。发挥中芯国际的龙头带动及技术升级引领作用，有助于充分激发上游设备及材料端快速升级和发展，下游终端应用客户（如华为等等）将获得芯片制造端的有力支持，中游封装端发展将受益于上下游双方的需求升级影响及推动作用。

 

中芯国际上市，芯片国产化进程大提速，就真的能很快打破华为被美国限供所造成的“芯片困局”？
很多人都知道，中芯国际的芯片生产卡在了荷兰阿斯麦公司的光刻机上面。
为什么只有ASML公司能够制造光刻机呢？其实很简单，它奇特的经营模式提前锁定了其垄断地位。不仅阿斯麦公司本身十分庞大混杂，根据ASML公司的规定，只有投资ASML，首先成为该公司的股东，才能够获得优先供货权。因此，几乎全球大半个半导体行业都是ASML的合作伙伴，如英特尔、三星、台积电、海力士等半导体巨头都是ASML的股东。所以，事实上，光刻机并不是荷兰ASML公司一家的产品，而是全球大半个半导体行业共同努力的成果。更为糟糕的是，台积电、三星等都是小股东，国际资本集团才是ASML的最大股东，第二大股东也是美国的一个叫贝莱德集团的企业。所以，ASML的核心资本是美国，是属于美国控制的企业。
全行业共同努力造就光刻机，外加美国被美国资本控制，此前荷兰ASML公司总裁才自信的判断：“中国永远不可能模仿出世界顶级的EUV光刻机”。

 

之前状况是，中芯国际3年前花费1.2亿美元订购的ASML EUV光刻机至今未发货，7nm制程的芯片无法生产，只能使用落后的14nm制程，但目前14nm月产能仅2000 ~3000片，预计到年底扩大到1.5万片，这根本无法满足华为的胃口。

 

好消息是，中芯国际还有“绕过光刻机”的N+1、N+2工艺。就是用14nm制程生产出逻辑上的“7nm芯片”：14nm设备生产出接近7nm性能的芯片。改造之后的14nm芯片将比原来的功耗降低57%，逻辑面积小63%，SOC面积减少55%，这换算下来，正是7nm芯片的数据，虽然是通过“N+1”工艺作出的是“伪7nm芯片”，但这也意味着，中芯国际已经正式成为全球第三家掌握10nm以下工艺的芯片企业。中芯国际相关负责人表示，N+1今年年底可能进行量产，N+1是针对低成本和有定制化需求的客户。
然而，这能否真正满足华为高性能手机的需求还要打一个大大的问号。
不仅仅是因为美国以技术霸权主义加流氓主义的精神持续加码扩大制裁，国内企业能否在上游设备和原材料上尽快实现国产替代也为解决这一卡脖子问题蒙上了一层阴影。

 

而如果ASML公司能够遵循基本的商业精神，将此前“欠下”的EUV光刻机发给中芯国际，加上“N+1”工艺，中芯国际在代工技术上就有希望迅速超过台积电，困扰华为的芯片断供问题也就迎刃而解了。