英特尔要变“轻”？

                   李云杰/文

就在AMD完成制造业务的分拆、新成立的合资芯片制造厂正式开业之时，英特尔也宣布了一个颠覆式的举动。3月2日，英特尔与全球最大芯片代工企业台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录，英特尔将向台积电开放凌动（Atom）处理器核心技术，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。这是英特尔自创立以来首度将处理器生产转移给代工企业。

一直以来，这家全球最大的芯片设计和生产商都坚持自有生产制造，从设计到制造一体模式被英特尔看做是一大战略优势。在去年底“老对手”AMD迫于财务上的压力而宣布分拆制造业务时，英特尔高层人士私下表示不看好AMD分拆制造业务，因为这样做可能AMD失去对其芯片制造工艺的控制。

英特尔采用此合作策略，首先被认为是转移成本压力。此前就有分析师推测，随着需求的萎缩，英特尔可能也会选择代工生产。事实上，市场需求的萎缩已经严重影响了这家芯片龙头企业。据英特尔2008年第四季度财报显示，英特尔第四季度净利润同比大幅下滑90%，营收则同比下滑23%。更为严重的是，英特尔CEO欧德宁表示，今年第一季可能亏损——这可能终结这家20多年来连续盈利的历史。虽然因为上网本的受捧使得凌动处理器成为英特尔去年的一大亮点，但是据华尔街分析人士，由于凌动在目前英特尔产品线中处于低端，加上主要侧重新兴市场，毛利较低，反而拉低了整体的毛利，这在其去年第四季财报中已有明显体现。

利润上的压力让英特尔不得不降低制造成本。事实上，此前，英特尔已经有所动作。今年1月宣布将关闭5家工厂，未来12个月内会将其位于上海浦东的封装测试工厂整合到成都工厂中去，浦东工厂2000多员工受到影响。

经济危机和市场萎缩，促使很多企业不得不打破原有模式和思维惯式。虽然说，目前英特尔和台积电合作主要是在凌动处理器上，英特尔也表示未来不会改变自主制造路线，但是如果PC市场长期低迷不振，谁能说，英特尔就不会考虑把PC处理器也外包呢？

在去年底AMD宣布剥离制造、走轻晶园厂策略时，曾引发了业界对芯片业变“轻”话题的关注。由于兴建芯片生产线的投资也越来越高，需要足够多的片量才能达到财务平衡。有专家称，为了减少投资风险，把制造外包，只集中精力在设计和规划是大势所趋。

事实上，从一些统计数据上，可显示出半导体行业正在走细分化的趋势。2008年半导体年终统计，高通成为第一个杀入半导体前十的Fabless公司，实现了对许多传统IDM大厂的超越，全年Fabless公司创造的产值超过600亿美元，增长速度依然保持在两位数以上，占全球半导体市场的24%左右，同期IDM（指的是Intel、三星这类自己设计自己生产的芯片企业）的整体增长率仅为1%。

据市场分析公司In-Stat Inc.的分析，2009年全球IC市场收入预计将下滑20%。有专家指出，金融危机会迫使传统的IDM越来越多地放下高贵的尊严，关停自己的晶圆厂，转而将生产任务交给Foundry（俗称“晶圆代工厂”），Foundry的业务在半导体产业中所占的比例将逐渐增加。“对英特尔来说，如果未来在研发、生产、封装测试等领域绝对依赖自有力量，将遭遇越来越高昂的投资压力。”

对于此次与台积电的合作，英特尔不愿被看做是制造外包和成本上的原因。英特尔一内部人士对记者强调：“我们不是简单的制造外包关系，而是战略上的合作，更主要是为了拓展嵌入式处理器市场，你不了解我们内部对嵌入式市场都多重视。”

Atom处理器是英特尔目前最小的处理器，英特尔希望凭借该产品杀入嵌入式CPU市场，这已不是什么新闻。但是，除了上网本这样的低端PC产品，在其他嵌入式产品上，还没有获得市场上的突破。问题主要还在于英特尔在PC领域太成功了。英特尔主导了PC产业，在PC处理器市场上的份额近80%，但是到进入到嵌入式产品这个新领域，英特尔如果拷贝在PC上的成功模式或者难以改变做PC的思维模式，都是难以成功的。

和PC处理器市场属于客户相对集中的垄断市场不同，嵌入式产品市场领玩家众多，客户非常分散，需求多样、竞争激烈，市场之复杂超出英特尔想象。对于嵌入式市场而言，IC厂商首要的任务是对客户需求的了解，是有非常灵活且能快速上市的产品，而不是像PC和服务器产品那样提前两年先预报、提前一年提供样片、到预期发布时还会延迟的这种独有的市场策略，在嵌入式市场，如果芯片晚出来一天，都可能会被竞争对手抢走客户。

英特尔早已经认识到，相比PC，手机和消费电子等嵌入式产品市场发展得越来越快，这些市场对芯片的需求量和消耗量比电脑市场还要多，这是英特尔不能忽视的新领地、大市场。早在几年前，英特尔就开始在这个市场上试图突破，都没有成功。

如果说此次与台积电牵手合作主要为了开拓嵌入式产品市场，也是受英特尔业绩下滑和市场现状所逼迫。当前PC与服务器的萎缩，让英特尔业绩走低不可避免，英特尔必须做出改变，尽快拓展业务新增长点。而牵手台积电，表明英特尔进入嵌入式市场的方式开始追随嵌入式IC厂商目前最流行的模式走向即无Fab或者轻Fab模式,这也被看做是更适合于嵌入式市场的灵活的业务模式。而且，台积电在技术、生产以及整合市场资源上具有很强的实力。

市场人士看好英特尔的这此重大转变，因为在变化多端的消费电子市场上,英特尔还不是强者，只有和台积电这样的强手合作才可望更快地打开新市场。

英特尔2008年第四财季（截至12月27日）财务数据