作者文章归档：刘志
纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素
随着半导体行业的飞速发展，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功率密度更高，因而会对封装的散热和可靠性要求越来越高。传统的连接材料如导电胶无法满足大功率器件的低温固化高温服役要求，于是应用于大功率半导体器件封装的纳米银膏越来越受到市场的欢迎。
使用纳米银颗粒在低温下进行有压烧结是目前用于SIC芯片键合最有前途的材料，这种方法具有较高的温度相容性，并且能够提供很好的导热性。纳米烧结银膏AS9375系列最大的优势是其低温连接、高温服役的特殊性能，该性能可以保证连接工艺造成的热失配较小，残余应力低，接头可靠性高。
烧结...
新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的 <10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆变器的约 25 kW/L。100 kW/L 代表了这一关键指标的巨大飞跃。
当然，随着新能源车碳化硅的广泛应用，散热问题成为制约发展的瓶颈问题，双面散热方案被提到日程上来了。
一 碳化硅双面散热的优势
双面散热 SiC 模块方面所做的工作，与传统的相比，该模块可以显示牵引逆变器性能的巨大改进单侧冷却模块。利用双面散热模块改进的性能，可以显著减少Si...
烧结银是指经过低温银烧结技术将纳米烧结银印刷或者点胶在承印物上，使之成为具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。
无压烧结银导电、导热性能优异，是极具前景的功率器件封装材料。我国是全球芯片、功率器件生产大国，封装材料市场需求空间广阔。常用电子封装材料有锡膏、导电胶、金锡焊料等，但其存在一定局限性，随着市场需求升级，烧结银逐渐受到市场关注。
根据工艺不同，烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流...
钙钛矿电池无溶剂低温固化导电银浆，不可思议的创新
按照大家的理解，导电银浆都应该含有溶剂才对，这是业界的共识。
不可思议的创新来了，善仁新材开发出了AS6080LP，此款银浆为一款无溶剂的导电银浆。
此款导电银浆专门用于叠层钙钛矿电池的顶电极。
市面上的导电银浆由于含有溶剂，会腐蚀钙钛矿的功能层，会影响电池的性能；或者固化温度太高，比如150度，会对电池的有机层造成破坏。以上两点是困扰钙钛矿电池发展的制约因素。
为了能解决客户的痛点，善仁新材公司利用九大研发平台，开发出了低温固化无溶剂导电银浆AS6080LP，满足了客户的需求，解决了客户的痛点。
此款导电银浆具有以下特点：
...善仁新材的未来商业思考
1 善仁新材如何适应全球化：除了布局国内华南研发中心外，公司也要在欧洲建立自己的研发中心和营销团队。
2 如何连通相关业务：构筑公司内部的交流沟通数字平台，使沟通更流畅，力量和灵活并存。
3 善仁如何可持续化发展：优化公司的企业文化，继续秉承“优质客户是上帝”的原则，为优质客户定向开发适合客户的优质产品，帮助客户成功公司才能有所成就。
4 建立以价值创造为核心的产品战略：通过持续的为优质客户定制产品，争取公司的烧结银和纳米银浆在全球能占据主导地位，市占率能超过60%。
5 建立诚信机制：诚实和信任是企业成功的两大基石，...
由于导电银胶在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择导电银胶就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择导电银胶的经验，把导电银胶的选择条件总结如下，供爱好者参考。
1 固化条件（Cure Conditian）（常温、加温、紫外光、红外光、微波）
2 固化速度和时间（Cure Shedule）
3 外观（Appearance）（透明、半透明、颜色）
4 所粘接的材料（Adherent Material）
5 粘度（Viscosity）
6 玻璃化温度（Tg）
7 硬度（Hardness）
8 粘接强度（Lap Sh...
烧结银自述
烧结银自述
各位导热导电的前辈贤达们好，我是无压低温烧结银，来自白银家族。可能我是一个新生事物吧，大家对我的叫法很多，诸如：烧结银、烧结银焊膏、纳米烧结银、无压纳米烧结银膏等等等，其实大家无论怎么叫我，我的实质就是：我有很好的导电和导热性能，更低的烧结温度，更好的粘结效果，我对环境特别友好，适合无铅工艺。
大家都知道：在全球范围内，白银时仅次于金刚石的排名第二好的导热材料，在导电方面我就更强了，我是全球导电性最好的金属材料了。
我就是利用了白银以上两种特性开发出来的专门用来导电导热的新型粘结材料。
大家知道：当材料颗粒达到纳米级时，其具有很高的表面活性和表面能，这使...
烧结银sinter paste烧结机理
纳米粉末颗粒烧结不同于传统冶金，是将纳米金属颗粒 在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象，是一个复杂的物理、化学和冶金过程。 它的目的是将粉末颗粒通过原子扩散连接的方法转变成块状材料。 纳米银的烧结过程中，一个重要的理论是固态烧结的扩散机制。 纳米银低温烧结机制属于固相烧结，是通过原子间的扩散作用而形成致密化的连接，根据扩散而实现的动力学过程。从热力学的角度来分析，善仁新材的银颗粒之间的烧结过程其实就是系统表面自由能逐渐降低的过程。
烧结过程可分为初期、中期、末期三个阶段。
第一个阶段（烧结初期），颗粒之间逐渐通过点开始...
烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验，把烧结银的选择条件总结如下，供爱好者参考。
1 烧结银烧结条件（Sintering conditions）（无压、加压）
2 烧结银固化速度和时间（Cure Time）
3 过程是否需要气体保护（Gas protection）
4 气体类型（Gas type）
5 烧结银所粘接的材料基材（Adherent Material）：金、银、铜
6 烧结银玻璃化温度（Tg）
7 烧结银硬度（Hardness）
8 烧结...