为了方便客户在使用芯邦方案生产U盘时能够及时的解决生产中遇到的相关问题，提高客户生产U盘的直通率和合格率，现提出以下几个方面的注意事项，以供参考。
一、在PCB板LAYOUT时应着重注意以下几点：
1、 在LAY板时要注意USB差分信号线尽可能平行走线且等长，差分信号对尽可能短，以免引入干扰；尽量在差分信号线的下方铺地或电源，并保证地或电源的连续性，以免影响差分信号的阻抗；如果要绕线的话，也尽量让差分线对平线绕线。
2、 LDO的电源输入输出端尽量远离USB的差分线对，减少LDO对信号线的干扰；并且晶振走线尽量远离信号线，并用GND包围，以免受干扰。
3、 LAY板时，相关元器件的焊盘应该考虑生产的可生产性，避免由于元器件封装的问题而造成焊接时虚焊、假焊等现象；
4、 芯片的电源所对应的滤波电容、藕合电容尽量靠近芯片， 走线尽可能短。
5、 LAY板时应注意最小线径应≥6 mil，线间距≥6 mil，如有特殊情况除外；并且要注意与外壳结构上配合有关的器件的位置（如USB头、晶振、LED灯、主控芯片、FLASH等），尽量避免由于PCB板与结构无法配合而造成重新LAY板的现象。
6、 在PCB板的板材上最好用 FR-4，它的介电常数在4.6-4.9之间。
7、 对于NORFLASH的U盘，在PCB LAYOUT时处理并行地址数据线，有一定的要求，具体要求为到任何一组芯片的并行地址或数据线，要求电气参数分布，尽可能一致，具体体现在：
a、同一组信号线走线尽可能等长；
b、同一组信号线尽可能平行走线；
c、其他布线规范同以前一样；
二、生产过程中注意事项.
1、 在SMT贴片时候，应该要求SMT加工厂在刷锡膏前必须对PCB板按照标准进行烘烤。
2、 SMT加工厂在刷锡膏、贴片、过回流焊等生产工艺过程中，应该加强各阶段的制程质量控制，特别在刷锡膏和回流焊阶段;要注意锡膏正确的使用方法（包括储存、搅拌、锡膏本身的质量，锡、铅成分等等。）回流焊时应注意根据各元器件的参数设置回流曲线图，注意回流的温度和时间。
3、 工厂在生产过程中，要注意防静电措施，例如在手工焊接、PCB板搬运、PCBA测试的过程中都要注意防静电，因为静电会造成主控芯片的损坏。
4、 量产时请按照量产工具的使用说明进行操作。
5、 以目前的硬件结构，对NOR FLASH只能支持到16M BYTE（单片容量）。如要实现对单片更大容量的支持，则要重新更改硬件电路，再加一路锁存器；
6、 由于目前芯片的内部代码约束，为了支持对NOR FLASH的操作，需加一片串行EEPROM，容量为4K BYTE（型号为24C16，工作电压3.3V，ST与ATMEL的均可，其他厂家未测试过）
7、 由于芯片受管脚数量的限制，为了持对NOR FLASH的操作，需加两片74HC373（注意工作电压为3.3V）；
8、 由于受操作方式的限制，目前最多只能支持4片FLASH；
9、 目前NOR FLASH的操作已经实现了基本的物理、逻辑读写，AUTORUN功能，加密功能，启动功能尚未测试过。由于代码长度的限制，目前尚未做超稳定功能；
10、 对于SIM卡U盘，在U带FLASH的情况下，需要用SIM卡专用的量产工具进行量产，不能用常规生产U盘的量产工具量产，否则在使用SIM卡读卡器软件时无法正常读卡；
三、常见问题的解决方法。
问题一：插上U盘时没有任何反应
主要原因：1、LDO的5V和3.3V电压不正常，LDO损坏；2、晶振电压不正常，晶振无法起振；3、芯片1.8V电压不正常；4、主控被损坏发烫；
问题二：插上U盘LED灯一直闪烁，格式化时全部都是坏块
主要原因：主控的数据信号线或者控制信号线（如FRB,FRD）等焊接不良。
问题三：用量产工具找不到FLASH的类型
主要原因：1、主控芯片或者FLASH的数据信号线焊接不良。2、主控芯片或者FLASH的复位不正常。
问题四：U盘格式化后重新插盘时显示0字节
主要原因：1、焊接不良；2、对于质量比较差的FLASH格式化时采用高级格式化。3、FLASH本身的坏块太多。