根据国家知识产权局官网公开的信息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　据了解，这是可能是一种华为研发的芯片堆叠技术。该技术可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。此前华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。

      华为发布公告称，华为副董事长、CFO成为华为轮值董事长。接下来，她将与胡厚崑、徐直军共同轮值。而原三大轮值董事长之一的郭平，则转任华为监事会主席。