1.数控小机

(1)绘图完成后要将图形移动到(0，0)坐标轴。

(2)图形要打散。

(3)图层要进行线条清理。

(4)切割方向都是反向，引入引出线放置左下角。

(5)编程时在编辑栏中反向操作，也就是编辑步骤从下往上.

(6)当输入图形时，显示“内存不足”对话框 ，同时软件自动关闭，这时候应该在CAD新建一个图层，然后将图形“复制--粘贴”到新图层中，并重新归零保存，即可继续编写。

2.数控大机

(1)程序读不出。 ①程序命名错误，命名时不能带汉字。②程序名中不能出现两个“.”号。③程序名称过长。④U盘接触不良。

(2)编程软件打不开或打开速度过慢。①软件使用时间太长，程序衍生垃圾文件过多，应清理或重装。②系统出现故障或桌面打开文件过多。

(3)程序输出时发现图形中有某些线条变色(会严重影响切割，毁坏工件)软件输出时出现乱码，进入程序代码中找到相应图形代码手动清除或修改。若无法修改也可以重新编写输出。

(4)编程时一定要注意板材尺寸，单边要有10mm切割余量。

(5)等离子操作界面解析

①弧压;我司等离子系统固定输出电流200A，通过调节弧压来调节输出等离子能量的大小，弧压越大，输出的能量就越大。

②弧高;也就是电弧高度，因为等离子弧是橄榄球形状，所以电弧高度严重影响切割质量，如果选择不当，将会造成切割面不垂直或者严重偏差，一般来说，厚板的弧高要小于薄板。

③延迟;主要用于穿孔，延迟的目的是为了能够正常穿孔，是切割时从穿孔到行进所需的时间，厚板时延迟时间要大于薄板。

④移动速度;合理的参数只有一个最佳移动速度。

⑤手(自)动调高系统;这里主要设置的是自动调高系统，自动调高系统中主要调节的是穿孔高度，穿孔高度的设置是为了穿孔时保护割炬，不合理的穿孔高度容易损坏易损件甚至造成烧抢的严重后果(过高容易烧伤电极，过低容易烧枪)。

    ⑥若没有切割经验，一定要按照使用手册中的各项参数严格执行。