富士通：六大变革战略（一）
1、“有所为、有所不为”
企业的无节制的扩张中，往往会“稀释”企业的核心竞争力。当市场环境发生变化之后企业必须迅速做出“有所为、有所不为”的业务大调整。富士通为了遏制公司业务的滑坡，打造持久的竞争力，以迎接未来的经济复苏，因而把大部分精力都用在了业务格局的重新布署上。从2001年开始，富士通坚持进行变革，主要集中在三个方面：加强研发能力、改革经营组织的结构和重新布点全球。
在加强研发能力方面，富士通集中优势力量和资金，新成立了一个位于日本东京近郊的研发中心。该研发中心的任务主要是对90纳米半导体量产技术进行研发，《经济新闻》将该研发中心评为半导体业最先进的研发中心之一。富士通对于90纳米技术生产，已经拥有两项业界领先的技术，一是铜制程技术，二是层内绝缘膜技术。采用这两种技术的芯片生产线已经在试生产，很快就会实现量产。
在改革经营组织的结构方面，富士通力图改变以往由于决策慢而丧失市场的局面，加快决策的速度。富士通开始设立执行董事，抛弃一切事务都由董事会表决的决策形式。设立执行董事，主要负责公司的决策和日常经营，把责任、义务和权利划分得更明确。
在重新布点全球方面，为了缩短产品线，减小规模，富士通对全球的生产基地进行了调整，把位于日本、爱尔兰及美国等地的工厂进行了资源整合，有的工厂出售，有的进行改造。
富士通的业务涉及通信、IT、软件集成服务及半导体零部件等领域。从1998年开始，富士通只保留了FCRAM等先进存储器技术产品，有计划地退出了普通DRAM的生产，把一切资源都用在了高附加值的半导体产品的研发上面。在通信领域，富士通加强对3G基站的研发和生产，在中国的某些地区正在进行网络测试。这方面富士通有着较强的竞争力，会给未来增加许多赢利的机会。多年来，富士通应用软件设计创造了很好的成绩，一度占到销售收入的40%，是富士通的强项。在富士通看来，如果能够把自己的软件产品附加在半导体产品上，那将加强其半导体产品的竞争力。因此，富士通将把研发的重点放在SOC（系统集成电路）上，比如像PDA等消费类电子产品就可以应用富士通优秀的软件。另外，在手机用芯片方面，富士通可以为手机制造商提供优秀的半导体产品，再提供应用程序给以支持，将受到制造商的欢迎。在应用领域，富士通在用于安全认证的CMOS传感器（如指纹识别）、数字AV产品用系统IC、系统存储器（如FCRAM、 FLASH和FRAM）等领域，在技术上都有较强的优势。
富士通的核心业务之一是高集成度、高性能半导体业。富士通在日本的ASIC市场名列前茅，但是近年来它不得不面临外国公司的竞争。为了扭转在市场中下降的销售额和排名，富士通致力于微电子业务的调整，积极设法扩大它的设计能力。首先，在美国成立设计分公司，投资数10亿美元支持其美国分公司的发展，正EDA领域寻找一些美国公司作为收购对象，以加速其SOC设计工作。另外，把设计重心放在SoC和其它“高价值”的逻辑产品上。富士通的ASIC业务主要包括ADSL、MPEG、以太网、1394和蓝牙芯片等。富士通希望通过结合公司原有的ASIC制造技术和系统经验，来取得国际市场上新的突破。