外国业者拥有半导体价值链上大部分的知识产权，而设计半导体及半导体制程的收入也有相当大一部分流向非中国籍的企业。尽管中国在许多产业已能取得或拼凑出知识产权并建立稳固地位，但半导体却面临特别艰巨的挑战，因为芯片的设计与制造相当复杂，其中涉及的材料科学也相当精深。

　　但中国也是世界上一个拥有雄厚资金和有野心的科技产业政策的国家，同时取得半导体技术知识（know-how）和知识产权也仍是中国的一个优先重点。为了提高成功概率，中国推出一项新的双管齐下的举措，让全球企业更加感受到不得不与其中国伙伴共享知识产权的压力。此举措的第一个部分是加速投资，同时推出新的政策指示，进一步发展大型的新时代科技平台，例如云计算、物联网、混合式电动车等，此三大市场将为全球和国内半导体公司带来数百亿美元的商机。举措的第二部分是设定国内自主创新的目标，同时表示对外国技术的依赖将从目前的50%降低至30%。政府采购的产品与服务，从移动电话到云计算网络等，也都将优先考虑结合较多国内自主开发技术的产品。