外销管制的失效

　　领先半导体制造商的母国政府长期以来都禁止企业向中国出售尖端制造技术。例如目前台湾和美国都设有禁止65纳米以下芯片制程设备出口的门坎。因此，中国的制造商比顶级效能的32纳米芯片落后至少两代。

　　然而市场的变化削弱了这些禁令的效力。尖端半导体仅占全球需求的14%，为2003年市场份额的一半，主要是因为需要最高处理能力的设备数量的减少，尤其是以中国新兴消费者偏好的设备来看，他们购买的通常是入门型的移动电话和电视。因此，对中国业者来说，竞争事态相对公平，部分业者已开始利用落后两代的制程，大量生产具一定市场规模的芯片（例如模拟集成电路和微控制器）。

　　中国高科技园区的调整

　　中国在培育半导体产业的初期，曾经在产业规划上出现失策。中国官员并未像台湾的新竹科学园区一样将投资与奖励集中在同一个区域，反而是分散投资，同时在19个城市注入资金兴建制造基地。过度分散阻碍了有利于制造能力与设计人才群聚的半导体活跃产业生态的形成。

　　但中国正在修正其路线，目前已将投资进一步集中在少数城市，如成都、大连、上海。这些半导体中心拥有较强的专业基础，以及足够数量的制造商与供应商，目前不但吸引全球领先业者的投资，也在无线通讯系统等领域发展范围较大的价值链。