科学家们很久以来就有一个梦想，就是自动创造原子级的精密三维结构。现在，这样的制造环境即将走进现实，可以把每一个原子放在适当位置。说这话的是一位顶级科学家，他所在的公司正在研制的工具，就瞄准了这一雄心勃勃的目标。

　　约翰·兰达尔（John Randall）是兹威克斯实验室（Zyvex Labs）副总裁，在德克萨斯州理查德森市。他说，他的研究人员演示了一项技术，就是采用扫描穿隧显微镜末端移除防护性的表层氢原子，是从硅上移除，一次移除一个，随后，把单原子层的硅只是加到这些精心移空的区域。兰达尔描述这项成果就是在今天讲的，是在数字音视频编解码技术标准（AVS）第57届国际研讨及展览会是讲的，这次会议是在本周举行的，就在新墨西哥州阿尔伯克基（Albuquerque）会议中心。

　　到目前为止，兹威克斯实验室的研究人员演示的，是每秒移除50个氢原子。但凭借经验和创新能力，兰达尔预测，会大大提高这一速度，这一速度是一个限制因素。

　　“有很多途径可提速，包括并行性技术，”他说。“一千倍的增速也很容易实现。”

　　兰德尔预计，七年内，兹威克斯实验室就将出售初级生产工具，它移除一百多万个氢原子只需要一秒，使用的是10个并行末端，成本大约是每2000美元可增加一立方微米硅（包括48亿个原子）。

　　有些应用将获益最大，原因就是有了微小的、原子级精密结构，这些应用包括纳米孔薄膜，量子位结构的量子电脑，以及纳米测量标准。大规模的应用，比如纳米压印模板，就需要进一步提高性价比，才能成为经济可行的。

　　兹威克斯的工序目前的应用仅仅是在硅表面，这一表面通常都涂上一层氢原子，氢原子会束缚于任何裸露的硅原子。这个过程有两个步骤：首先，在一个超真空管中，扫描穿隧显微镜瞄准移除单个的氢原子，移空的那些位置，只是有另外的硅稍后要添加上去。第二，引入硅化氢气体。一个单层分子会附着于任何裸露的无氢硅原子。经处置后，气体被去除。这一过程可再次重复，以制成尽可能多的产品，这种产品就是三维分层的原子纯化硅，这就是需要的。