——台湾电子产业的推手胡定华

     二十世纪七十年代以前，台湾一直作为日本和美国的低成本加工地和原料生产地而缓慢发展，主要产品是些廉价玩具、雨伞和鞋类。这时台湾的吸引力主要是其廉价劳动力，在全球产业链当中一直处于较为边缘的位置。但是70年代台湾大胆投资集成电路领域，为台湾的经济起飞奠定了基础。这一政策的决策实施，得益于长期在美国从业的潘文渊等人对产业趋势的精确把握；得益于当时孙运璇、李国鼎等政府高层官员的果断决策；也得益于胡定华等基层官员的推动实施。从当时一直到今天，胡定华虽然身份几经变化，但始终活跃于台湾集成电路产业的前沿，在不同阶段用不同方式为台湾的集成电路产业整合资金、技术和人才。

     胡定华，一九六三年台大电机系毕业，随即进入台湾交通大学电工所获硕士学位，于一九六六年入美国密苏里大学获电机博士学位，一九七○毕业后到七四年任教于交通大学电子工程系，并担任电子系主任。

     1974年，时任美国无线电公司（Radio Corporation of America，RCA）微波研究室主任的潘文渊受到电信总局局长方贤齐等人的邀请回台，对当时台湾提出新的产业发展方向。在台北林森北路的小欣欣豆浆店共进早餐时，他对“行政院”秘书长费骅与“经济部长”孙运璇等人提出发展集成电路技术作为未来台湾新兴工业发展方向，以技术密集的工业区位取代过去加工出口区式的劳力密集工业区位。潘文渊成功地说服了当时台湾当局的高层官员，获得上千万美元的经费，通过技术移转获得当时最先进的集成电路技术。

     之后潘文渊住在台北圆山饭店写企画书，胡定华听到这个消息后异常激动，就打电话向潘文渊毛遂自荐愿参与这项计划。那时两人素不相识，潘也希望能找位在美国相关产业有经验者带领此计划，胡定华告诉潘文渊“你找得到这种人，我就跟，要不然我也颇适合”。胡定华的这种自信与热情感染了潘文渊，其本身的技术背景也非常契合潘的设想，于是胡定华便成为为了这次集成电路技术转移计划而专门设立的台湾工研院电子所的负责人。

     为了选择技术转移的合作对象，潘文渊与孙运璇、李国鼎等人发起以海外华人为主要成员的电子技术顾问委员会（Technical Advisory Committee，TAC），由潘文渊担任领导人，提供台湾发展电子工业的技术咨询，胡定华也直接参与委员会的讨论。TAC仔细地分析集成电路产业的发展趋势，给出了几种参考技术路径，最终认为，未来集成电路产业的发展，民生消费型产品将是主流，而CMOS技术将是台湾最佳的选择。在此基础上，TAC选出了7家大厂作为候选对象，其中就有潘文渊所在的RCA，为了避嫌，潘文渊甚至提前退休，全身心地参与台湾集成电路产业发展的关键工作。胡定华等人从技术转移能力和项目的商业性前景出发属意RCA，RCA的规模虽然不是所有厂家中最强的，但RCA是CMOS技术的鼻祖，拥有成熟的知识产权储备，同时开出的价格和条件确是最有诚意的。

     1976年，电子所与RCA签署了五年的技术转移合约，并派出了来自岛内和美国的37位华裔工程师到RCA接受一年的培训，针对IC设计、制程、测试及设备等四大领域。这37位工程师当中，包括曹兴诚、曾繁城、史钦泰等日后台湾集成电路产业内的重量级人物，可以说胡定华一手打造了半支台湾集成电路“梦之队”。电子所得到了RCA倾囊相授，获得了相关生产装置和制程方面的技术，并在电子所内建立示范工厂，把原计划每周生产五百片晶圆扩充到每周生产四千片。这一示范工厂不久之后从电子所衍生（Spin-off）出来，成为了日后知名的联华电子。像这样从工研院当中衍生出来的公司并不是少数。胡定华在任内还参与了华邦电子、世界先进等公司衍生，并从工研院输送了数百核心员工加入。例如，在联电成立之初，由杜俊元担任总经理之时，曾向胡定华借将，希望能派一位主管到联电担任副总，胡定华钦点了电子所副所长曹兴诚前往，还送他八字箴言：“只许成功，不许失败”。而曹兴诚也不负所望，时至今日，联华电子与张忠谋的台积电仍然是台湾集成电路产业并立的两大巨头。

     一九八二年胡定华因病住院接受手术。病愈后利用休养时间，在时任“经济部长”的赵耀东、潘文渊等人的支持下来到美国斯坦福大学商学院，并于一九八四年获得管理科学硕士学位。也正值此年，多位海外学人回到台湾创立茂硅、华智、国善等半导体公司，而联华电子也拟扩大，这几家公司都寻求政府的支持。当时政府的能力无法同时支持四家公司，便另行成立一家专门从事制造的新公司，这也就是后来张忠谋所设立的台积电。为了筹备这一公司，一九八五年七月张忠谋回到台湾任工研院院长，胡定华也顺势回锅担任副院长以配合协助。1987年，从事超大规模集成电路制造的台积电成立，在其股权结构中，政府仅占49%，飞利浦27%，民间投资者24%，同其他工研院衍生公司一样，台积电、联华电子等企业都逐渐成为政府支持民间力量发展高科技产业，创造竞争环境的典范。

     在台积电成立后，一九八八年胡定华在好友徐大麟的游说下，离开工研院，进入汉鼎投资公司，并担任总经理，从官员变成了风险投资人；但这对于胡定华来说，工作性质的本质没有变化，接触的都是科技人和新技术。一九九○年胡定华离开汉鼎亚太，自立门户创立建邦创业投资，任董事长兼总经理。与其他关注财务回报的风险投资不同，胡定华对技术非常执着，坚持每个投资都是原创性的技术。他从早期的投资如合勤、旺宏，到后来的冠华、智森、璨圆及合邦等公司，其原创性几乎都是各产业领域的翘楚。最能体现胡定华投资风格的是其对于冠华科技的投资：冠华总经理朱兆杰也是胡定华的学生，这家公司早期曾开发出可以防辐射线的护目镜，而且已经接到大量订单，但胡定华当时认为这种技术已有很多公司会做，坚持团队要转向开发更高难度的技术，结果技术团队只好忍痛放弃已到手的订单，重新发展目前的薄膜镀膜技术。这样的例子远远不止一件两件，以至于业内这样评价胡定华“胡定华是一个对技术比对赚钱有兴趣的董事长。”近年来，随着年事渐高，胡定华辞去了大多兼任的董事长，更多地投入到了社会公益活动中。

     从台湾电子产业的奠基开始，胡定华就深入其中，几十年来活跃在产业发展前沿的他，给台湾电子产业打上了深深的烙印。他的身份，经历了从大学学者到政府产业组织官员，再到风险投资的转变，在这个过程中，胡定华为台湾的集成电路产业发展技术路线进行技术选择、寻找技术转移、培育了大批技术人才和创业精英，直接参与了各个重要公司的衍生、创建，并充分地利用资本力量，为台湾地区的技术创新进行引导。可以说，在胡定华身上，完美地诠释了一个地区发展新兴产业集聚的过程中，产业组织的方方面面。截止2005年，台湾半导体产业产值已达新台币1兆1179亿元；其中晶圆代工业产值为3735亿元，高居世界第一，IC封装业产值1490亿元，排名世界第一，IC设计业产值2850亿元，排名世界第二。这背后，胡定华个人功不可没。

——本文已发表于《中国高新区》2010年第7期“产业先锋”专栏