宝马CEO:2023年芯片短缺仍将持续


自2020年以来,芯片短缺已成为制约全球科技发展的主要问题之一,直到2022年,缺芯状况仍未好转。
最近,美国发布了一份最新的半导体供应链报告,称全球芯片短缺将持续到今年下半年,这将给各行业带来前所未有的压力。
宝马CEO:2023年芯片短缺仍将持续。
据报道,汽车制德国造商宝马首席执行官OliverZipse周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,2023年半导体短缺可能仍是汽车行业的问题。
Zipse被引述为我们仍处于芯片短缺的高峰期,Zipse说,我预计明年我们最迟会看到改善,但我们仍将不得不应对2023年的根本短缺。
大众CFO:芯片短缺将持续到2024年。
大众集团首席财务官Arnoantlitz在接受德国媒体采访时表示,2024年前半导体芯片的供应不太可能再次完全满足需求。
Antlitz表示,虽然今年年底可能出现供应瓶颈缓解迹象,明年芯片产量将恢复到2019年,但仍不足以满足市场对芯片的高需求。结构性供应不足可能要到2024年才能解决。