美国加州大学柏克莱分校（UCBerkeley）的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器（on-chipinductor）技术进展的新方法，将有助于催生新一代微型射频（RF）电子与无线通讯系统设计。
　　加州大学的研究人员们深入探索在奈米磁铁（nanomagnet）中奈米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示，研究人员们发现，采用外覆绝缘层的磁性奈米粒子可使高频的芯片电感器尺寸缩小，同时提升性能，同时，藉由其高截止频率提供良好的导磁率，从而降低在高频作业时的涡流损耗。
　　工程师们经常面对的问题是，在试图缩减芯片电感器尺寸的同时，还得保持其最佳电感与性能。LiweiLin表示这些困难主要来自于「基本科学以及工程实践约束」所造成的限制。
　　芯片电感器技术并未发生像电晶体技术一样的进展电晶体技术在过去40年来一直遵循摩尔定律。电感器在电路上算是一款被动元件被归类于“超越摩尔定律”的领域，因此整合的是不会因摩尔定律而微缩的RF与MEMS等非数位化功能。
　　芯片电感器架构需要较大的面积，因为在其金属走线之间需要一定的长度、匝数、厚度与空间，以实现适当的电感与性能。然而，对于要求较大的面积则可能会因为在旋转线圈和半导体基板之间产生寄生效应而造成电感损失。
　　因此，电感器在微型化时必须添加磁性材料，但在这方面也带来其他的技术限制，例如制程方案、相容于标准制程，以及材料的稳定度，LiweiLin说，磁性材料在磁导率和频率响应方面存在一些限制。
　　新的电感器制造技术采用绝缘的奈米复合磁性物质作为填充材料来减少芯片电感器尺寸，以及提高达80%的电感，从而使芯片电感器缩减至少50%。此外，LiweiLin强调，它还具有使作业频率范围从GHz级扩展至10GHz的潜力。
　　他预计电感器技术的这些进展可望在未来3-5年内落实应用于芯片制程中。
　　1月10日，中共中央、国务院在北京举行2013年度国家科学技术奖励大会。
　　中国科学院院士、中国科学院大连化学物理研究所张存浩，中国科学院院士、中国人民解放军总装备部程开甲，共同荣获2013年度国家最高科学技术奖。
　　当天的奖励大会上，中国国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖、中华人民共和国国际科学技术合作奖，也一一揭晓并颁奖。
　　纺织行业共有4个项目获得2013年度国家科学技术进步奖（通用项目）二等奖，分别是：由华中农业大学，河间市国欣农村技术服务总会，湖北惠民农业科技有限公司张献龙、聂以春、朱龙付、郭小平、卢怀玉、刘立清、林忠旭、涂礼莉、杨国正、金双侠完成的“棉花种质创新及强优势杂交棉新品种选育与应用”；苏州大学，天津工业大学，苏州天立蓝环保科技有限公司，邯郸恒永防护洁净用品有限公司肖长发、路建美、李华、徐乃库、蒋军、封严、王丽华、程博闻、徐庆锋、杨竹强完成的“功能吸附纤维的制备及其在工业有机废水处置中的关键技术”；由桐昆集团浙江恒通化纤有限公司，新凤鸣集团股份有限公司，东华大学，浙江理工大学王朝生、陈士良、庄奎龙、王华平、韩建、汪建根、赵春财、王秀华、赵宝东、沈健彧完成的“超大容量高效柔性差别化聚酯长丝成套工程技术开发”；由苏州大学，鑫缘茧丝绸集团股份有限公司，浙江理工大学，苏州膜华材料科技有限公司，湖州南方生物科技有限公司，湖州澳特丝生物科技有限公司，兴化市大地蓝绢纺有限公司陈国强、邢铁玲、孙道权、洪耀良、张雨青、王祥荣、林俊雄、盛家镛、陈忠立、刘华平完成的“丝胶回收与综合利用关键技术及产业化”项目。
　　触控技术在当前早已是众所皆知，从日常使用的手机、智能平板、冰箱等等，可以说触控技术环绕着人们的工作与生活，那么随着技术的不断升级，未来触控将有何种发展趋势呢？下面逐一分析：
　　趋势之一：Smarter
　　触控产品正在变得更加精确、更加可靠，反应速度也更快。触控正在变得无处不在，当消费者一旦习惯了在屏幕上戳戳点点之后，新一代信息设备、智能家电、公共设备、工业控制、汽车电子等，所有人机交互设备都在试图将触控功能纳入其中。近年来智能手机及平板电脑引领风潮，带动整个触控产业繁荣兴盛，横跨消费性电子产品版图，并向其他行业渗透。因而整个触控行业发展看好，预计2013年触控面板出货量为15亿片，2015年将快速增长到26亿片。而根据中国台湾地区资策会（MIC）的数据，预计2014年智能手机触控IC市场将超过8亿颗，其他平板装置及消费性产品使用的触控IC也将越来越多。
　　随着市场的扩大与技术的提升，触控产业正在迈入一个新的发展阶段。终端用户的需求正在发生转变，新阶段的触控产品表现出更加智能化和低成本化等特征。触控产品正在变得更加精确、更加可靠，反应速度也更快。
　　趋势之二：高度集成性带来低成本
　　显示驱动器IC与触控功能加以集成、整合的解决方案将是未来的发展方向。由于智能手机向中低端市场延伸，从市场形态看，触控产业也展现出低成本化的特征。2013年智能手机开始迅速向中低端延伸，千元以下的低价智能手机越来越多，触控厂商也不得不关注成本敏感性应用，推出低成本方案。将显示驱动器IC与触控功能加以集成、整合的解决方案将是未来的发展方向。
　　不仅是触控IC与显示驱动IC开始整合，从未来新一阶段的触控产业趋势看，集成化都将大行其道。目前，平板电脑厂商为节省制造成本并简化系统设计，已开始采用内建触控算法的多核处理器，减少采用分立式触控IC。谷歌日前推出的Nexus7所搭载的Tegra3四核处理器，即内建了nVIDIA研发的DirectTouch算法。
　　趋势之三：整体解决方案成关键
　　企业用户对触控产品的需求往往是客制化的，因此触控厂商均致力拟制整体解决方案。受产品智能化与低成本化影响，触控市场又表现出第三个发展趋势——整体解决方案大行其道。集成整合日渐盛行之际，由于企业用户对触控产品的需求往往是客制化的，即使到了模组阶段仍须大幅修改，因此国际主流触控厂商均致力于拟制整体解决方案，其他触控IC厂商也减少了单卖触控IC的行为，转而提供整体解决方案，朝触控模块发展。此外，在低价化盛行之际，各厂商单独供货触控IC已不足以维持高获利，因此开发模块化、提供整体解决方案提高利润也成为不得不为之势。
　　对于触控产品，大家争议颇多。但是无论如何，提高用户的体验效果无疑是各大厂商的必经之路。