热蒸发镀膜法，又可以叫真空蒸发镀膜法，它就是指在真空中对镀膜材料进行加热，使之在极短时间内发生蒸发，然后使它沉积在基材表面，从而形成镀膜层。镀膜层的质量，主要是受到镀膜室真空度、镀膜材料蒸发度、蒸发距离、以及基材表面的温湿度和状态等这些因素的影响。
磁控溅射镀膜法，又可以叫高速低温溅射镀膜法，就是在真空中充入惰性气体，同时在基材表面上加上高压直流电，从而来激发惰性气体，使之产生等离子体。而等离子体，就能把基材表面的原子吸出来，在基材表面沉积。
这两种真空电镀，各有各的特点。热蒸发镀膜法，它的加热温度不能太高，因此主要是用于铝等熔点较低的金属的真空电镀。磁控溅射镀膜法，因为具有结合力强、镀膜层密度性高且均匀等优点，所以主要是用于高熔点金属、合金以及金属化合物的真空电镀，但加工成本要比热蒸发镀膜法高。
处理以上这两种方法，其实还有别的方法，比如电晕气相沉积法、化学气相沉积法以及离子镀等多种真空镀膜方法，其他方法细解以后会说到。