虽然太空中是一种准真空的条件，但是并不代表这环境就是多么纯净，相反没有了大气层的保护，大量的空间粒子以及来自太阳或者其他的天体的辐射都会对我们在太空中的航天器有着相当的大影响。所以航天用电子芯片也就成为了要在空间恶略条件下能够抗辐射、可靠性高，同时寿命也要足够长的专业行业电子应用产品。以前中国的航天高可靠性芯片都是使用进口芯片，不过经过了30年的自行努力攻关，这部分技术已经完全可以由中国国产芯片来替代。性能也达到甚至超越了欧美的先进航天芯片的水平。

早先要制造能够抗辐射的航天专用芯片，可以采用一个笨办法。把整个电路板都套上厚厚的金箔，这样就可以阻绝辐射。不过随着整个卫星上的大规模地集成电路的应用越来越大，卫星和航天器的体积也越来越大，这样的方法不仅仅过时而且成本高昂。另一种办法就是改变现有的制造工艺，但是谈何容易。中国从1999年开始确认要走自行设计“加固”航天芯片的路开始，刚开始的3年根本毫无进展。一直要到2006年左右，才生产处第一枚可用的航天芯片。随后中国开始攻关航天专用CPU技术，在专业领域称为“嵌入式处理器”。研究出来这款航天器专用CPU后，加上存储器和服务的外围电路，就可以组成一个完整嵌入式计算机系统。

不过在这一领域上，俄罗斯确确实实已经落后中国太多了。由于在上个世纪末俄罗斯所持倒向西方的政策还在奏效之时，俄罗斯的航天领域可以从美国、欧洲获得专用的航天芯片。这些大规模生产的航天芯片价格都很便宜，俄罗斯自己原有的同类产业根本无法在成本上与之竞争，后来干脆既然能买的到，干嘛俄罗斯自己要花钱做造呢？于是俄罗斯在专用航天芯片领域等于自废武功，就此荒废了。

但是现在由于俄罗斯于西方之间关系问题，俄罗斯在此类高精尖领域被处于全面封锁地位。环顾四周，只有中国才拥有这种抗辐射专用航天芯片。中俄之间就这一芯片技术曾经进行过相当密切的磋商。在2015年12月，在北京的中俄双方经贸协商会议上，俄罗斯航天署的专家就曾提出过和中国之间的专用芯片换液态火箭发动机计划。随后双方达成了一致意向，不过随着现在中国采购RD-180发动机计划的搁浅，俄罗斯想要获得这种专业航天芯片的计划也落空。中国可以依靠自己的研发力量再造大推力火力发动机，但是俄罗斯想再重捡当年的航天专用芯片制造技术，没有个十多年的再投入，那是绝对不可能的事情。

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