华为终端公司在前不久的CES展上声明即将发布全球最薄手机Ascend P2,厚度仅为6.18毫米， 但我们在MWC2013上看到的是一个9毫米厚、4.7寸屏、720P屏幕的手机。

　　与华为Ascend P1智能手机相比，Ascend P2整整厚了0.71毫米，与华为之前承诺的最薄为6.18毫米相比，整整多出了2.22毫米(数字之差按照P2最终标配为8.4毫米计算)。也就是说，华为在MWC2013承诺的最薄智能手机并没有客观兑现。

　　究其原因，相关媒体分析为华为芯片太厚，达不到最薄的理想要求。

　　从大会承诺到失信于众，华为将自己在MWC2013上提出的“以行践言”的品牌理念推到了最高质疑点。

　　无品牌洞穿力，只懂得借势营销，但却又做得有头无尾，等于是自己给自己设置了一个巨大的不可逆转的陷阱。虽然做品牌可以炒作，但是这种炒作方式无疑往自己脸上抹了黑。

　　明知道自己的芯片开发技术不接地气，却高声宣扬要推出最薄手机。品牌受损，纵使砸出上亿广告，也可能是小石头扔到河里，溅不起多少浪花!

　　华为为什么要进入芯片领域?

　　放眼智能手机市场，竞争可谓异常激烈。

　　每家智能终端公司都想控制上中下游，实现一体化生产流水线，以最低的产品成本迅速扩撒产品渠道销售，占得市场先机。但是由于各家之前的战略基础都不一样，如何实现统一协调配置整合化成为了众多智能终端公司的首要任务。

　　韩国三星电子因在内存和显示屏领域的不断强化，凭借着完整的产业链条和整合能力，战败了苹果，成为了智能终端行业的巨无霸。

　　当然，苹果也凭借着自身优秀的操作系统和厂商合作，通过渠道销售、乔布斯式营销走到了整合的最后。

　　而华为也许是看到了这种整合的巨大杀伤力，才有了和海思合作芯片开发，以降低自身硬件成本和产品稳定供给性，从而理性和自信的进入智能终端市场。

　　海思芯片真的有那么神奇吗?

　　调研机构iSuppli最新数据称，在手机芯片领域，高通去年市场占有率升至31%，连续5年蝉连全球手机芯片龙头。

　　三星市占率21%居次席;之后是联发科。

　　海思芯片并没有入围前三甲，甚至都入围不到前五名。

　　其实海思芯片是华为在世界移动通讯大会(MWC 2012)上发布产品时才被人知晓的。

　　IHS iSuppli公司消费电子和半导体首席分析师顾文军认为，海思芯片相比高通，除了价格和服务，在技术和稳定性方面并不明显，其高端智能手机获得市场认可还需要观察。他认为，如果海思要想真正成为一流的芯片设计公司，必须从华为独立出来，强化自身造血功能。

　　芯片研发不给力 或波及整个产品线的布局 前景难料 盈利未知

　　据统计，华为目前拥有高通、德仪、联发科、海思等5个芯片平台，每个芯片对于华为产品的服务范围不一样。其中海思芯片被华为定位为专供高端产品，比如应用在智能手机、电视机顶盒、WCDMA基站和无线设备等领域。

　　此次海思芯片K3V2不给力，或许对于华为未来互联网终端设备的普及和圈地造成重大影响。同时也延迟了其早已准备的众多产品线和合作伙伴的内置应用布局渗透，盈利方面很难预计。

　　再者海思芯片K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了。

　　对于目前越来越轻的社会，携带智能终端为的都是图个方便。海思芯片无线模块的缺失无疑阻碍了华为的产品研发步伐。这对于一心想要走出国门严重依靠海思芯片的华为来说，并不是什么好消息。

　　除了海思芯片稳定性和技术不接地气之外，也有资深记者表示之前华为想用海思研发的芯片K3V3来配置Ascend P2智能手机，但是海思自研芯片K3V3一直无法商用，不得已最后依然采用了海思K3V2芯片，加上由于发热问题没办法保证Ascend P2智能手机厚度在8毫米以下，所以迫不得已推出了9毫米厚的Ascend P2智能手机。

　　厚度增加了，价格也不菲，虽然是最近刚上市的，但是与2012年推出的Ascend P1智能手机相比，Ascend P2估计要逊色不少。据凤凰手机频道报道截止2012年年末Ascend P1全球销量超过800万台，获得了骄人成绩，且现在销量一直在增长。不知道同根出生的Ascend P2未来销量是否会大受影响呢?这个就交给消费者去决定吧。