间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：
1.焊料熔敷不足；
2.引线共面性差；
3.润湿不够；
4.焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的。
引线共面性问题是新的重量较轻的间距的四芯线扁平集成电路的一个特别令人关注的问题提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法。
此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的。焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙引线的芯吸作用。可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏，如混有锡粉和铅粉的焊膏也能最大限度地减少芯吸作用在用锡铅覆盖层光整电路板之前用焊料掩膜来覆盖连接路径，也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。