扩产带来新盈利增长点之华天科技（1）

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扩产带来新盈利增长点之华天科技（1） 

投资要点：

1、公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2010年的50亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。公司高中低端产品出货量占比约为30%：50%：20%，2010年产能扩张10%左右，2011年产能完全释放，主要来自于高端封装项目的投产。

2、公司地处西部，成本费用优势明显。华天科技地处甘肃天水，生产要素成本（主要是电力成本和人力成本）均低于东部地区。据估算，天水的电力成本约为东部地区的一半，人力成本也远低于东部地区。同时，公司铜制程技术领先，可节约成本5%以上。

3、公司产品结构持续改善，未来毛利率将保持24%左右的水平。在高端封测产品方面， LQFP、TSSOP、QFN等已实现量产，BGA、CSP、MCM等高端封装产品也在技术上也取得重大突破，未来量产将提升公司综合毛利率。

 4、经测算，公司2010-2012年的EPS分别为0.32元、0.48元、0.54元，估值水平较低，具有良好的安全边际，给予“推荐”评级 

 一、公司概况

1.公司历史沿革

天水华天科技股份有限公司地处甘肃天水，属于军转民性质(军工业务已被剥离出上市公司)。2003年公司的前身以其集成电路封装、测试业务的净资产出资，同时下游客户等以现金出资，共同发起设立。主要发起人具体是：天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司六家企业及自然人杨国忠、葛志刚。公司于2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股上市。截至2010 年5月18日，公司总股本为3.73 亿股，流通股本为2.34 亿股。

 

2.公司盈利模式

（1）概况

公司产能：公司属于集成电路封装、测试行业，主要从事集成电路封装和测试业务，采取代工业务员模式，产品以内销为主，客户主要是国内IC 设计和制造企业。公司集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2010年的50亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位，仅次于通富微电和长电科技。

产品结构：公司以中端封测产品为主，而2009年扩大的产能集中在毛利率较高的高端产品。目前是国内QFP 产品系列最全的供应商， LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等中高端封装产品生产能力在逐步提高。目前公司的产能为50亿块，2009年实际生产32.67亿块。预计2010年集成电路高端产业化项目产能完全释放投产后，公司产能将达到50亿块。高中低端产品出货量占比约为30%：50%：20%。

公司产品主要以DIP、SOP、TSSOP、SSOP为主，综合毛利率为23.23%。高端DFN产品目前占比暂时不大；公司已经研发出BGA、CSP产品的生产技术，目前正处于产品验证阶段，未来有望量产。

客户结构：公司产品以内销为主，随着公司国外业务的拓展，出口收入比例稳步提升，已经从2007年的6.09%升至为2009年的14.62%左右。2009年出口比例提升较快，主要来自公司产品在韩国市场的拓展。

成本优势：公司身处西北地区的甘肃省天水市，尽管交通略有劣势，但是其动力、人工、土地等成本优势很明显。尽管产品相对低端，但盈利能力稳步上升。公司电价约为东部沿海同业的一半，同时由于除湿加湿需求不同带来的单位产能用电量也要少于东部沿海。

（2）公司主营构成

公司主营业务为集成电路、半导体元器件封装、测试。2009年全年主营业务收入76711.56万元，均来自于集成电路封装业务，毛利率23.23%。09年营业收入同比增长4.7%；营业利润8，542万元，同比增长2.4%；归属于母公司净利润7,714万元，同比增长12.6%；基本每股收益为0.27元。2009年实际生产产品32.67亿块。预计2010年集成电路高端产业化项目产能完全释放投产后，公司产能将达到50亿块以上。

 

二、集成电路行业分析

1.集成电路封装技术向集约化发展

（1）集成电路封装产业链

公司主营业务是集成电路封装测试的代工业务。集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节。近年来三个环节出现垂直分工的趋势，并已经发展成为独立电子行业。集成电路塑料封装、测试企业的经营模式为来料加工：客户提供圆晶，企业按照要求对其进行塑料封装、测试后将成品交还企业，仅收取加工费。

 

（2）集成电路封装技术发展阶段

集成电路封装技术由20世纪的直插式封装技术演变成第二代的表面黏着封装技术，现在逐步向更高端的无引脚封装技术演变。目前电子产品正持续朝着轻薄短小的方向发展，相应集成度会不断增加，芯片的功耗将逐渐增加，速度也会不断提升，传统的封装形式无法满足芯片升级换代的要求，这就使得对QFN、BGA、MCM、LQFP、TSSOP 等先进封装形式的需求随之快速增长，传统的DIP 正在萎缩。

 

 

需要注意的是，集成电路技术的发展并不意味着一代新技术淘汰一代旧技术，实际上是多代并存，以成本最低、收益/投入比最大的原则各自占领相关应用领域。但是，技术水平较低的层次由于竞争壁垒较低而常常利润率较低。

 

（3）半导体封装工艺流程

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：晶背研磨-芯片切割-芯片焊接-焊线-塑封-高温固化-去处联筋-电镀-打印-IC 分离-测试-包装出货。

2．全球半导体已步入上升通道，未来几年封测业进入黄金发展期

全球电子产业在经历了08年末、09年初的景气低点之后，开工率开始持续攀升，终端需求逐季，出货回升好于预期，产业见底之后可能仅用2年左右时间就能够超越前次景气高点。国内电子产业受益于国际产能转移和内需启动，复苏的表现将优于全球平均。因此，判断未来几年专业集成电路封测企业将迎来一段黄金发展期。

 

（1）终端电子产品的升级换代对集成电路行业需求形成强劲支撑。

半导体封装的下游行业一般指手机、PC以及消费类电子产品。手机产品正由传统手机向智能手机、触摸屏等技术更新换代；电视进入大规模普及阶段，并在新技术的推动下不断地推陈出新；windows7 发布催生PC 换机潮，电子书、微投影等新产品开始进入市场并逐步放量。在金融危机后，在新技术和新产品平台驱动下，电子行业进入一轮增长周期，这对集成电路行业在需求层面形成强劲的支撑。就国内来说，预计随着国家“电子信息产业调整和振兴规划”的逐步实施以及家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设、基础设施建设等一系列刺激内需政策的持续拉动

（2）2010 年半导体规模2700 亿美元以上，国内封装增速有望超25%。

2010 年1 月份北美半导体设备制造商订单额为11.3 亿美元，出货额为9.463 亿美元，B/B 值为1.20。预计全球芯片市场2010 年将达到2700-2760亿美元，增速为15%-20%。国内封测行业10 年下游IC 消费厂商的采购需求得到恢复性增长，有望实现25%以上的增速。

 

（3）全球 IC 企业纷纷外包封测业务，代工规模年均扩大约50 亿元。

外包封测业务是IC 大厂未来必然的发展趋势，外包封测业务可以提升IC 企业的核心竞争力，分散经营风险，降低成本。全球经济危机加快了IDM 企业剥离IC 封测业务的步伐，从2007 年四季度至今，共有十多家IDM 封测工厂被关闭，外包订单按量计增长约6%，预计今后每年外包市场规模扩大约在50 亿元人民币左右。在半导体行业出现复苏后，封测企业复苏力道强于整个半导体业。未来几年专业封测企业的产能均呈现不足态势，台湾日月光、硅品等企业2010年规模资本开支增长均将超过40%，Gartner 预测2010 年全球半导体封测业资本开始将超过40%。尽管专业封测企业资本开支大增，但由于过去几年产能增加有限且IDM 厂外包产能趋势明显，整个封测环节产能预计仍然比较紧张。