好了，iPad 2 发布了，再来的传闻会是甚么？想一想也知道，那就是下一代的
iPhone。根据日本网站引述台湾经济日报表示，下一代的 iPhone（可能是叫做 iPhone 5
吧），在外观设计上可能会有大变！最大的分别就是应用在 iPhone 4
的玻璃背壳将会被取走，取而代之的将会采用铝金属背壳，而设计将会与第一代 iPhone - iPhone 2G 或者是 iPod
Touch 差不多。这是因为苹果汲取了 iPhone 4 上白色颜料比较难涂抹在机壳上，而且很容易被刮花，加上玻璃对于 iPhone
减磅有一定困难有很大关系。
除了背壳以外，传闻亦表示 iPhone 5 将会取消应用在 iPhone 4
的金属钢质边位，而原因相信大家也知道：iPhone 4
因为此设计带来的天线门问题，是苹果希望在下一代产品中避免再犯的错误。
传闻中表示 iPhone 5 其他的改动，包括在机背将会采用十分特别的苹果标志设计，手机天线及 Wi-Fi
讯号传输将会通过标志位置传输出去，情况就与 iPad 上的 Wi-Fi 讯号传输设计一样。还有就是 iPhone 5 肯定会与
iPad 2 一模一样的 Apple Power A5 1GHz 双核心处理器，而发布日期将会与去年一样，也是在六月或七月举行的
Worldwide Developers
Conference。究竟以上传闻，有多少会成真？多少会落空？六月的时候就知道了。
注：以上的图片是设计图片，不一定是最终 iPhone 5 的产品设计图。
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